Bezprzewodowe ładowanie metalowych smartfonów na wyciągnięcie ręki

Qualcomm ogłosił opracowanie technologii bezprzewodowego ładowania WiPower, która jako pierwsze tego typu rozwiązanie na rynku, umożliwi naładowanie smartfonów zamkniętych w metalowych obudowach.

Do tej pory producenci urządzeń mobilnych musieli wybierać pomiędzy funkcją bezprzewodowego ładowania, a metalową obudową. Jedno z drugim mogło współdziałać jedynie w przypadku doczepienia specjalnego etui, które umożliwiało bezkablowe ładowanie. Teraz jednak może się to zmienić, gdyż Qualcomm zaprezentował własną technologię, dla której takie ograniczenia nie są problemem. Firma nie ujawniła szczegółów jej działania, ale wiadomo, że jest kompatybilna z opracowanym przez Alliance for Wireless Power standardem Rezence. Ponadto, nowe rozwiązanie pozwala na jednoczesne ładowanie kilku urządzeń, nie zmieniając przy tym sposobu korzystania z bezprzewodowej ładowarki. Technologia jest już dostępna dla producentów, którym Qualcomm obiecał pomóc w jej zaimplementowaniu w metalowych smartfonach, pilnując, aby nie doszło do żadnych problemów.

Źródło: TechSpot