Porównaj oferty operatorów pod Twoim adresem
oszczędź do 50%

 
 
 
Wiadomości

Snapdragon 845 w benchmarkach: oto układ, który będzie napędzać tegoroczne flagowce

Zgodnie z coroczną tradycją, Qualcomm przedstawił na konferencji prasowej w San Diego swój najnowszy topowy procesor – model 845. To właśnie ten układ będzie sercem najważniejszych smartfonów tego roku – najpierw trafi on do Samsunga Galaxy S9 i S9 Plus, a następnie skorzystać z niego będą mogli producenci tacy jak LG, Sony czy Xiaomi.

Snapdragon 845 zdążył już zostać przetestowany w przeróżnych benchmarkach, porównujących go przede wszystkim z jego poprzednikiem – modelem o numerze 835 – oraz z chipem A11 od Apple’a napędzającym iPhone’a X. Snapdragon 845 został wyprodukowany w nowej generacji procesu litograficznego 10 nm, co pozwoliło na większą wydajność i niższe temperatury działania. Główna część układu to 8 rdzeni Kryo 385 o taktowaniu 4 x 2,8 GHz i 4 x 1,8 GHz. Choć wydajność obliczeniowa nie wzrosła zbyt dużo w porównaniu z 835, znaczące postępy poczyniono w przetwarzaniu grafiki – zastosowany procesor graficzny Adreno 630 radzi sobie z wymagającymi zadaniami aż o 20–40% lepiej. Zadbano także o zapewnienie jeszcze większych prędkości przesyłu danych – modem LTE Snapdragon X20 pozwala na pobieranie z prędkością aż do 1 200 Mb/s. Wśród nowych funkcji znajdzie się także możliwość nagrywania wideo w rozdzielczości 4K w 60 klatkach na sekundę, a także kolejna wersja technologii szybkiego ładowania Quick Charge.

Źródło: Anandtech
Back to top button