Wyciekły schematy wewnętrzne iPhone’a 8

Do ogromu niedawnych wycieków dotyczących iPhone’a 8 dołączyły ilustracje przedstawiające układ podzespołów smartfona. Przedstawiono na nich między innymi nowy podwójny aparat iSight oraz procesor A11 Fusion. Źródłem przecieku jest oczywiście chińska sieć społecznościowa Weibo.

Choć same schematy nie wnoszą nowych informacji o jubileuszowym smartfonie z nadgryzionem jabłkiem, można zauważyć na nich kilka ciekawych zmian ułożenia podzespołów. Ich głównym powodem jest obecność nowego aparatu, który składa się z dwóch umieszczonych pionowo obok siebie obiektywów. Co ciekawe, sama płyta główna jest mniejsza niż w poprzednich edycjach iPhone’a.

Czego można dowiedzieć się z tych schematów?

Nazewnictwo procesora kontynuuje tradycję rozpoczętą wraz z wprowadzeniem w 2010 roku w iPhone’ie 4, iPodzie Touch 4G i pierwszym iPadzie procesora Apple A4. Układ znajdujący się w iPhone’ie 8 nazywa się A11. Na schematach widać także, że Apple pozostaje przy standardowej, wyjmowanej karcie SIM i nie przechodzi jeszcze na korzystanie z własnego rozwiązania (Apple SIM) w swoich smartfonach. Wprowadzony z modelem 6S moduł Taptic Engine, odpowiedzialny za funkcjonalność dotyku czułego na siłę nacisku, nie zmienił położenia. Zwiększono za to powierzchnię kości 3D Touch.

Nowości w jubileuszowym iPhone`ie

Wśród nowych elementów obecnych w iPhone’ie 8, oprócz podwójnego aparatu, mają znaleźć się bezramkowy ekran OLED (5,8 cala z przestrzenią użytkową o przekątnej 5,1”), większa bateria i trójwymiarowy skaner twarzy. Za taki sprzęt trzeba będzie sporo zapłacić – według najwcześniejszych informacji będzie on kosztować ponad 1 000 dolarów.