MediaTek Helio X30 – 10 rdzeni w nowym procesie technologicznym

MediaTek zapowiedział kolejny dziesięciordzeniowy układ scalony. Helio X30 zasili smartfony z wysokiej półki w przyszłym roku.

Chip będzie wytwarzany przez TSMC w technologii 10 nm FinFET (20 nm w Helio X20). Jego specyfikacja obejmuje cztery nowe rdzenie Cortex-A73 (Artemis) o taktowaniu 2.8 GHz, cztery Cortex-A53 2.2 GHz oraz dwa Cortex-A53 z zegarami o częstotliwości 2.0 GHz. W kwestii grafiki zdecydowano się na czterordzeniowy układ PowerVR 7XT – GPU z tej samej rodziny, tyle że sześciordzeniowe, napędza iPhone’a 6S.

Poza tym, MediaTek Helio X30 otrzymał wsparcie dla maksymalnie 8 GB pamięci RAM LPDDR4 oraz szybkiej pamięci flash w standardzie UFS 2.1. Obsłuży również aparat z matrycą do 40 Mpix i nagrywanie wideo w rozdzielczości do 24 Mpix, 16 Mpix przy 60 klatkach na sekundę oraz 8 Mpix przy 120 fps. Nie zabrakło też wsparcia dla LTE kat. 12.

Helio X30 pojawi się w smartfonach w drugiej połowie 2017 roku.